芯啟未來(lái)，智創(chuàng)生態(tài)｜國(guó)微芯亮相2026灣芯展
金秋十月，深圳灣畔，"芯"潮涌動(dòng)。2026年10月14日至16日，第三屆灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（灣芯展2026）在深圳會(huì)展中心（福田）舉行。作為深圳本土EDA企業(yè)，國(guó)微芯在6號(hào)館6D12展位精彩亮相，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴展開(kāi)交流、共話合作。
本屆灣芯展聚焦晶圓制造、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域，旨在從產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、資本、人才等維度構(gòu)建中國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)體系。展會(huì)期間，國(guó)微芯展臺(tái)吸引了眾多專業(yè)觀眾與潛在合作伙伴駐足。展臺(tái)團(tuán)隊(duì)熱情接待每一位來(lái)訪者，圍繞公司自主研發(fā)的EDA工具系統(tǒng)展開(kāi)細(xì)致講解，分享產(chǎn)品功能和在真實(shí)客戶項(xiàng)目中的落地應(yīng)用，耐心解答觀眾關(guān)于國(guó)產(chǎn)EDA工具性能、國(guó)產(chǎn)化替代與適配遷移等實(shí)際關(guān)切問(wèn)題。
▲國(guó)微芯展位6D12
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)微芯接受灣芯展媒體采訪，就國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展路徑與前沿布局進(jìn)行了分享。 圍繞業(yè)界關(guān)心的核心技術(shù)、生態(tài)建設(shè)與未來(lái)趨勢(shì)，國(guó)微芯高級(jí)副總裁白耿博士介紹公司近年來(lái)在EDA工具鏈上的扎實(shí)積累與務(wù)實(shí)規(guī)劃。
▲灣芯展現(xiàn)場(chǎng)采訪
從單點(diǎn)工具到工具鏈：把"統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座"做扎實(shí)
物理驗(yàn)證領(lǐng)域長(zhǎng)期由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，其壁壘在于版圖數(shù)據(jù)的龐大規(guī)模與幾何計(jì)算的效率。國(guó)微芯選擇從底層架構(gòu)入手，依托自研的超高速版圖數(shù)據(jù)庫(kù)（SMDB）與幾何計(jì)算引擎構(gòu)建統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座——同一個(gè)數(shù)據(jù)模型可支撐多個(gè)引擎協(xié)同，減少重復(fù)解析與數(shù)據(jù)搬移，把驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)、簽核及制造端能力逐步連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)從單點(diǎn)工具到工具鏈的延伸。
這一能力建立在多年研發(fā)迭代之上。公司對(duì)標(biāo)國(guó)際主流成熟版本，在成熟工藝節(jié)點(diǎn)上保持可用性，并在此基礎(chǔ)上針對(duì)特色工藝與高可靠性場(chǎng)景持續(xù)打磨。目前，國(guó)微芯已發(fā)布多款核心產(chǎn)品，并獲得商業(yè)訂單 。
▲國(guó)微芯產(chǎn)品布局
深耕形式驗(yàn)證，服務(wù)高算力芯片
在高算力AI芯片與GPU設(shè)計(jì)中，前端形式驗(yàn)證面臨大規(guī)模狀態(tài)空間收斂的難題。國(guó)微芯在形式驗(yàn)證領(lǐng)域布局早、成熟度高，依托統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座與形式驗(yàn)證求解引擎，在求解性能、容量與工程化交付上持續(xù)迭代，讓工具在真實(shí)客戶項(xiàng)目中穩(wěn)定落地。
面向高算力芯片趨勢(shì)，公司把驗(yàn)證、簽核、物理實(shí)現(xiàn)等能力逐步連接起來(lái)，幫助客戶縮短從驗(yàn)證到實(shí)現(xiàn)的適配周期。相關(guān)解決方案已在多類高算力、特種行業(yè)客戶中完成工程化驗(yàn)證。
共建生態(tài)、建立信任，一步一個(gè)腳印
國(guó)內(nèi)EDA市場(chǎng)仍以國(guó)際工具為主，但本土份額近年在穩(wěn)步提升。國(guó)微芯認(rèn)為，破局的關(guān)鍵不在單點(diǎn)替換，而在"生態(tài)共建與信任"——通過(guò)與晶圓廠、芯片設(shè)計(jì)公司和科研院所戰(zhàn)略合作，共同定義標(biāo)準(zhǔn)、共建PDK與工藝庫(kù)，以真實(shí)客戶和Fab驗(yàn)證建立信任，用"聯(lián)合驗(yàn)證"替代"空口宣傳" 。
作為國(guó)內(nèi)少有的能貫通設(shè)計(jì)端與制造端的EDA企業(yè)，國(guó)微芯的制造端產(chǎn)品（PDK/K庫(kù)、物理驗(yàn)證、數(shù)據(jù)底座）有助于降低客戶使用工具鏈時(shí)的適配與遷移成本。同時(shí)，公司正推進(jìn)高可靠性場(chǎng)景的定制方案，通過(guò)特色工藝逐步積累自身的差異化方向。
▲國(guó)微芯產(chǎn)品介紹
差異化路徑：完整閉環(huán)，服務(wù)中小企業(yè)
國(guó)微芯的差異化，一方面體現(xiàn)在"完整閉環(huán)能力"——既能覆蓋設(shè)計(jì)端的布局布線、時(shí)序分析、形式驗(yàn)證，也能覆蓋制造端的物理驗(yàn)證與PDK；另一方面體現(xiàn)在"統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座"，同一數(shù)據(jù)模型支撐多個(gè)引擎協(xié)同，幫助客戶減少重復(fù)解析與數(shù)據(jù)搬移，降低拼接多個(gè)單點(diǎn)工具帶來(lái)的適配周期和遷移成本。
對(duì)中小AI芯片初創(chuàng)企業(yè)而言，國(guó)微芯的"一站式設(shè)計(jì)服務(wù)+工具協(xié)同"模式，能夠幫助其加快從研發(fā)到流片驗(yàn)證的節(jié)奏，并逐步建立國(guó)產(chǎn)化背書(shū)、降低工具遷移門檻。
務(wù)實(shí)布局先進(jìn)封裝，穩(wěn)步推進(jìn)AI-driven EDA
先進(jìn)封裝與Chiplet帶來(lái)了設(shè)計(jì)復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的增長(zhǎng)，這恰恰是統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座和制造端工具能夠發(fā)揮價(jià)值的領(lǐng)域。國(guó)微芯在制造端深耕多年，物理驗(yàn)證、PDK與數(shù)據(jù)底座均自主開(kāi)發(fā)，MDC等產(chǎn)品較早布局國(guó)內(nèi)Mask廠與設(shè)備廠。面向3D封裝/Chiplet，公司持續(xù)投入跨工藝、跨芯片的規(guī)則校驗(yàn)與數(shù)據(jù)一致性管理能力，規(guī)劃上秉持"先在成熟平面工藝上做深做透，再分階段推進(jìn)先進(jìn)工藝適配"的務(wù)實(shí)路徑。
在AI-driven EDA方面，國(guó)微芯堅(jiān)持穩(wěn)健路線：一方面在內(nèi)部構(gòu)建GPU服務(wù)集群并部署國(guó)產(chǎn)大模型，用AI Agent輔助代碼理解、知識(shí)沉淀與新人培養(yǎng)；另一方面，正在推進(jìn)的智能EDA項(xiàng)目核心思路是把資深工程師的經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可自動(dòng)化的"技能（Skill）"，讓Agent自動(dòng)調(diào)用布局布線、時(shí)序分析等工具，逐步實(shí)現(xiàn)從RTL到物理實(shí)現(xiàn)的自動(dòng)化工作流。公司更看重以真實(shí)客戶項(xiàng)目驗(yàn)證、逐步自動(dòng)化，而非對(duì)外強(qiáng)調(diào)單一指標(biāo)。
現(xiàn)場(chǎng)交流，"芯"意務(wù)實(shí)
展會(huì)期間，國(guó)微芯展臺(tái)為專業(yè)觀眾與潛在合作伙伴提供了交流的窗口，現(xiàn)場(chǎng)打卡、關(guān)注官微等活動(dòng)也拉近了與到訪者的距離。面對(duì)面的溝通，讓業(yè)界對(duì)國(guó)微芯的技術(shù)積累有了更真實(shí)的了解，也為后續(xù)合作留下了空間。
國(guó)微芯將繼續(xù)秉持"自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷"的理念，專注把產(chǎn)品做扎實(shí)、把服務(wù)做好，持續(xù)加大研發(fā)投入，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴一起，為國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展貢獻(xiàn)一份踏實(shí)的力量。
